7.1 目測檢查

7.1.1對鑄造殼體及閥蓋進行100%的目測檢查。

7.1.2 檢測鑄件尺寸。

7.2 磁粉探傷

7.2.1 承壓鑄鋼件必須進行100%表面探傷。

7.2.2 M20以上高壓緊固件。

7.3 超聲波探傷 

7.3.1 殼體下列部位：

a.內腔自密封部位；

b.管端焊接坡口部位；

c. X射線透視無法檢驗的變徑及轉角部位。

7.3.2 內壓自密封閥蓋。

7.3.3 四合環。

7.4 液體滲透（著色）檢查

7.4.1 精加工后堆焊密封面。

7.4.2 挖去缺陷后的表面。

7.5 射線探傷 

7.5.1 截止閥殼體和內壓自密封蓋探傷部

7.5.2 閘閥殼體和內壓自密封閥蓋探傷部位 

7.5.3 對焊接性差的合金鋼鑄件的補焊焊縫，應進行100%拍片檢驗。

7.6 水壓試驗

7.6.1 每臺閥門必須進行倒密封、閥座密封及殼體水壓試驗。

7.6.2 屬下列情況，必須再次進行殼體水壓試驗：

a.經補焊修正后的承壓件；

b.zui終熱處理后承壓件。

7.7 解剖檢驗

凡屬于下列情況之一者，除全面探傷檢驗外，必須解剖一臺檢驗，不應有 任何缺陷。

7.7.1 新產品。

7.7.2 新材料。